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2017厚铜箔及其PCB应用技术交流会圆满举行

2017-09-24


        为了促进厚铜箔应用及厚铜电路板的技术发展,9月23日下午,“2017厚铜箔及其PCB应用技术交流会”在深圳福桥大酒店隆重开场。本次大会由广东省电路板行业协会(GPCA)、深圳市线路板行业协会(SPCA)联合诺德投资股份有限公司共同主办。业界专家、企业高管、PCB企业工程技术人员等对厚铜箔技术及产品品种发展现况、厚铜PCB市场与技术现况等议题,进行精彩的报告,展开深入的研讨。


与会嘉宾参观样品展示


        GPCA秘书长辛国胜、SPCA副秘书长杨兴全、中电材协覆铜板分会顾问祝大同、中电材协覆铜板分会秘书长雷正明、中电材协电子铜箔分会办公室主任董有建、诺德股份常务副总裁陈郁弼、诺德股份副总裁陈思成、诺德股份惠州联合铜箔董事长张贵斌、GPCA副秘书长李帅及PCB2017注册送彩金白菜网链层面的厚铜箔、厚铜覆铜板、厚铜PCB各方面厂家代表们共同出席。来自不同行业领军企业的高管齐聚一堂,与近200位现场嘉宾分享了他们的实践与洞察。


现场样品展示


现场多位行业大咖及企业高管为我们分享了6场精彩报告,报告金句频出,引发观众掌声阵阵。




本次会议由GPCA秘书长辛国胜主持,辛秘书长表示,随着PCB应用领域越来越广泛,特种PCB已经成为企业赢得细分市场竞争的关键。特别是近几年汽车电子及电源通讯模块等终端细分市场的快速发展,厚铜箔PCB因其适应高压、大电流的特殊性能,运用越来越广泛,成为具有广阔市场前景的特种PCB板。




 GPCA秘书长 辛国胜


GPCA副秘书长/行业资深高工杨兴全为本次交流会做了精彩的开场致辞。他表示了对主办方筹办PCB技术交流会的肯定,对于当前厚铜箔在PCB行业的运用做了相关介绍,提出当前PCB发展趋势的“5高”——“高频、高速、高导热、高匹配性、高可靠性”


 杨兴全  

GPCA副秘书长/行业资深高工 


金百泽电子科技技术研发部范思维在会议中首先和与会嘉宾交流——《高层厚铜板层压质量改善探讨》,从中针对多层厚铜板层压工艺中常见的层间偏移、层压白斑及板厚均匀性差等问题进行分析。


范思维  

金百泽电子科技技术研发部


GPCA副秘书长/行业高工杨兴全为范思维先生颁感谢状


东莞生益电子辜义成总工为本次交流会带来《一种局部厚铜HDI工艺产品开发》的演讲。他通过分析设计与工艺制作难点,重点对叠层结构设计、内外层图形、内层铜厚、盲孔工艺、电镀填平、局部镀厚铜工艺方法、多次电镀设计、POFV等工艺制作难点进行研究,找出了工艺难点的有效设计与解决方法;经对局部厚铜HDI板进行产品制作,成品耐热测试满足要求;验证了局部厚铜HDI工艺技术可行性;通过此项目研究,成功开发了局部厚铜HDI制作工艺技术。


辜义成

东莞生益电子研发中心


诺德股份常务副总裁陈郁弼为辜义成先生颁发感谢状


广州兴森快捷电路技术中心何泳仪带来了演讲《厚铜板钻孔钻刀磨损因素研究》。对钻孔质量与钻刀磨损的量化关系进行研究,并分析钻孔参数和厚铜板设计对钻刀磨损的影响结果表明:进给量、转速、孔限和铜厚对钻刀磨损影响较大,钻孔质量与钻刀磨损呈线性相关关系。


何泳仪

广州兴森快捷电路技术中心


诺德股份副总裁陈思成为何泳仪女士颁发感谢状


腾辉电子技术服务部叶江波从厚铜性能和特点、厚铜与电流的关系、厚铜覆铜板信赖度测试,以及腾辉公司产厚铜覆铜板在汽车领域PCB上应用等四大方面作了深刻的阐述。


叶江波  

腾辉电子技术服务部 



中电材协覆铜板分会秘书长雷正明为叶江波先生颁发感谢状


诺德股份惠州联合铜箔总经理周启伦从电解厚铜箔研发、生产、供应的角度,介绍了惠州联合铜箔公司的PCB用电解厚铜箔的结构特性、基板性能、技术发展,以及与覆铜板、印制电路性能的关系


周启伦

诺德股份惠州联合铜箔总经理 


中电材协电子铜箔分会办公室主任董有建为周启伦先生颁发感谢状


中电材协覆铜板分会顾问祝大同带来了题为《厚铜PCB应用市场及技术的新发展》的演讲。从汽车厚铜PCB、大功率厚铜PCB、其他厚铜PCB三方面市场新发展作了介绍,并对国外同层异铜厚布线PCB、内埋厚铜多层板、含内埋厚铜的HDI板、散热厚铜底板PCB的制造技术进展作了综述。


 祝大同

中电材协覆铜板分会顾问


GPCA秘书长辛国胜为祝大同先生颁发感谢状


主办方、颁奖嘉宾与参会演讲者一起合影留念。


晚宴现场。

样品展出。




与会嘉宾在现场就样品进行热烈讨论。



晚宴现场大家举杯畅饮。

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